Wegmessung auf Platine

Mit dem berührungslosen Wegmesssystem I-W-A wird hier der Abstand zur Platine gemessen.

Wenn ein kritisches Bauteil bestückt wird, biegt sich die Platine in die Druckrichtung. Dies kann mit dieser Messung problemlos ermittelt werden.

Hierzu kann entweder gegen die Kupferschicht auf der Platine gemessen werden oder von Hand eine metallische Folie aufgeklebt werden, die nach der Messung wieder entfernt wird.

So kann direkt die Biegung im µm-Bereich ermittelt und mit der Software der digitalen Auswerteeinheit abgelesen werden.

Dies ist eine gute Alternative zur Messung mit Dehnungsmessstreifen, da das Equipment immer wieder einsetzbar ist.